Tubos de tântalo usados ​​no campo semicondutor

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. supplies high-quality rare metals, mainly including niobium hafnium alloy 103, tungsten, tantalum, niobium, hafnium, titanium, zirconium, nickel, vanadium and alloys of conventional processed profiles such as plates, strips, coils, rods, wires, pipes, as well Como produtos processados ​​profundos, como navios, cadinhos, alvos cuspentes, alvos de revestimento, peças usinadas, telas de isolamento de forno de alta temperatura, elementos de aquecimento, corpos de forno (fornos de aquecimento, fornos de recozimento), equipamentos resistentes à corrosão, etc.

Como fabricante, fornecedor e exportador de tântalo, fornecemos produtos especializados, resistentes à alta temperatura, resistentes à corrosão, aeroespacial, de defesa, militar e marítimos com qualidade livre de preocupações e preços mais favoráveis! O atendimento ao cliente está sempre online, então você não tem preocupações.
 

Características e recursos

 

Alto ponto de fusão e boa condutividade

Tantalum tem um ponto de fusão de até 2996 graus C, permitindo que ele funcione de forma estável em ambientes de alta temperatura. O Tantalum possui excelente condutividade e é adequado para várias aplicações condutivas de alta temperatura na fabricação de semicondutores.

Estabilidade química e baixa taxa de evaporação

O Tantalum possui excelente estabilidade química em altas temperaturas e não é facilmente reativa com a maioria dos gases e líquidos, tornando -o adequado para ambientes corrosivos. O Tantalum tem uma taxa de evaporação extremamente baixa em altas temperaturas e é adequada para uso em ambientes a vácuo ou de baixa pressão.

Alta pureza e força mecânica

A fabricação de semicondutores requer pureza de material extremamente alta, e os tubos de tântalo geralmente são altamente purificados para evitar impurezas que afetam o desempenho de dispositivos semicondutores. O tântalo tem alta resistência mecânica e pode suportar o estresse mecânico a altas temperaturas.

Na fabricação de chips semicondutores, os tubos de tântalo se tornam o substrato central dos alvos de pulverização após a usinagem de precisão. A grau 5N5 (pureza 99.99995%) em branco de alvo de tântalo de grande porte produzida pela indústria de Dongfang tantalum foi aplicada à deposição da camada de barreira de interconexão de cobre no processo de 7nm, com tamanho de grão controlado em 20 μm, alcançando o nível de liderança internacional da uniformidade do filme de ± 3%. Um caso típico mostra que uma wafer de 12 polegadas domésticas FAB usando esse tipo de material alvo aumentou o rendimento do chip em 12%, e a vida útil do material alvo foi estendida para 2,3 vezes a dos alvos tradicionais de titânio. Essa vantagem de desempenho decorre da estrutura cristalina exclusiva do tântalo - sua rede cúbica centrada no corpo pode efetivamente suprimir a difusão de átomos de cobre e evitar circuitos curtos circuitos.

O capacitor de tântalo de 0,15 mm usado em telefones dobráveis ​​requer seu tubo de chumbo interno para suportar 100000 testes de flexão. O tubo de tântalo ultrafina (diâmetro de 0,8 mm, espessura da parede 0,05 mm) desenvolvido por Baoji Yixintai foi submetido a um processo de polimento eletrolítico de rolagem a frio, reduzindo a rugosidade da superfície para Ra0.1 μm e abaixando a resistência à SR (equivalente a séries) do capacitor abaixo de 5m. De acordo com os dados reais de teste da série Huawei P70, essa tecnologia melhora a eficiência de carregamento rápido em 18%, e a taxa de decaimento da capacidade é inferior a 2% por mil horas em um ambiente de alta temperatura de 85 graus

A função de trabalho eletrônico do tântalo (4,25 eV) é significativamente maior que a do cobre (4,0 eV) e do titânio (4,1 eV), e uma estrutura de filme fino mais densa pode ser produzida durante o processo de PVD. Os dados experimentais mostram que a densidade de corrente de vazamento da camada de barreira de tantalum é de 1-2 ordens de magnitude menor que a do nitreto de titânio, o que é crucial para o isolamento intercalante da memória NAND 3D.

Com o avanço dos nós do processo de semicondutores abaixo de 3Nm, a aplicação de tubos de tântalo se estende de materiais tradicionais da camada de barreira a campos de ponta, como gerenciamento térmico integrado tridimensional e substratos de dispositivos quânticos. No nível técnico, o desenvolvimento de tubos de tântalo nanoporosos (porosidade 70% a 90%) entrou no estágio piloto, com uma área de superfície específica de 200-300m ²/g, que pode melhorar significativamente a taxa de utilização do precursor do processo de deposição da camada atômica (ALD). As previsões de mercado mostram que a demanda global por tubos de tântalo para semicondutores se expandirá a uma taxa de crescimento anual composta de 11,8% de 2025 a 2030, com embalagens integradas heterogêneas contabilizando mais de 40%.

Vale a pena notar que a mais recente lista de minerais divulgados pelo Departamento de Energia dos EUA (DOE) listou o tântalo como um "material extremamente importante", e seu valor estratégico está reformulando o cenário global da cadeia de suprimentos. Espera -se que a China atinja uma taxa de substituição doméstica de 70% até 2027 através da integração dos recursos e avanços de minério de Yichun Tantalum na tecnologia de purificação de 6N em nível.

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