Placas de tântalo para semicondutores eletrônicos

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. supplies high-quality rare metals, mainly including niobium hafnium alloy 103, tungsten, tantalum, niobium, hafnium, titanium, zirconium, nickel, vanadium and alloys of conventional processed profiles such as plates, strips, coils, rods, wires, pipes, as well Como produtos processados ​​profundos, como navios, cadinhos, alvos cuspentes, alvos de revestimento, peças usinadas, telas de isolamento de forno de alta temperatura, elementos de aquecimento, corpos de forno (fornos de aquecimento, fornos de recozimento), equipamentos resistentes à corrosão, etc.

Como fabricante, fornecedor e exportador de tântalo, fornecemos produtos especializados, resistentes à alta temperatura, resistentes à corrosão, aeroespacial, de defesa, militar e marítimos com qualidade livre de preocupações e preços mais favoráveis! O atendimento ao cliente está sempre online, então você não tem preocupações.
 

Vantagens de desempenho

 

Alta confiabilidade

A estabilidade e durabilidade das placas de tântalo os tornam excelentes em componentes eletrônicos de alta confiabilidade, como capacitores de tântalo, permitindo a operação estável a longo prazo.

Resistência à corrosão

As placas de tântalo têm um bom desempenho em ambientes químicos complexos, especialmente adequados para gravação, limpeza e outros processos na fabricação de semicondutores.

Adaptabilidade de alta temperatura

As placas de tântalo podem suportar ambientes de alta temperatura e são adequados para difusão, recozimento e outros processos de alta temperatura na fabricação de semicondutores.

Nos processos de 3 nm e abaixo, as placas de tântalo de alta pureza (grau 5N5) servem como barreiras de difusão de interconexão de cobre, e sua uniformidade em nanoescala (tolerância à espessura ± 1,5nm) pode efetivamente impedir que os íons cobre se difundam até o substrato de silício. O processo de 3NM da TSMC adota uma estrutura de placa de tântalo de camada dupla TA/Tan, que reduz a corrente de vazamento de chip para 0,1Pa/μm ² e melhora o desempenho em 40% em comparação com as camadas tradicionais de barreira de titânio. Com a popularização da arquitetura GAAFET, espera -se que a demanda global por placas de tântalo para semicondutores atinja 2300 toneladas até 2026, e a taxa de localização da China por 28Nm e os processos acima deve exceder 50%.

Na tecnologia de embalagem 3D da Intel Foveros, o erro de correspondência entre a camada intermediária da placa de tântalo (coeficiente de expansão térmica 6,6 × 10 ⁻⁶/ grau) e o silício através (TSV) é menor que 0,3 μm, que resolve o problema da rachadura da articulação de solda causada por estresse térmico de materiais heterogeneosos. Uma fábrica de embalagens domésticas adota a camada de fiação pesada à base de tântalo (RDL) para aumentar a densidade de E/S dos módulos de 5g de RF para 1200/mm ². Com a promoção da tecnologia de chiplet, o tamanho do mercado de placas avançadas de embalagens de embalagens atingirá 1,2 bilhão de dólares até 2025, com uma taxa de crescimento anual composta de 18%.

No módulo MOSFET de carboneto de silício (SIC), o substrato do tântalo (condutividade térmica de 57,5w/m · k) aumenta a temperatura da junção de 150 graus para mais de 200 graus, e a densidade de potência do módulo atinge 30kW/L. O sistema de acionamento elétrico BYD SiC adota substrato composto de cobre Tantalum, e a eficiência do inversor é melhorada para 98,5%, a popularização da plataforma de 800V para novos veículos de energia levará a uma demanda por placas de tantalum de grau automotivo, e a taxa de penetração nesse campo deve exceder 35% em 2030.

O Processador Quântico do Google usa filme fino de supercondutor de nitreto de Tantalum (temperatura crítica 4,8k) com uma densidade de defeito de treliça de<10 ⁴/cm ², which extends the coherence time of quantum bits to 500 μ s. The tantalum based Josephson junction developed by the Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences has a critical current uniformity of ± 2% at 4.2K Global investment in quantum computing is increasing by 45% annually, and the application of tantalum plates in key components such as dilution refrigeration unit coolers will create a new market worth billions of dollars.

Desde barreiras de interconexão de cobre em processos de 3 nm a filmes finos supercondutores para computação quântica, a indústria de semicondutores está sendo reformulada com propriedades de material insubstituível. Com a capacidade global de produção de chips mudando para processos maduros de 28nm e acima, os avanços tecnológicos da China em materiais-alvo de tântalo de alta pureza (com uma taxa de localização de 38%) e os substratos compostos de cobre tântalo aliviarão efetivamente o gargalo de materiais de ponta. De acordo com a previsão da Semi, o tamanho do mercado global de placas de tântalo para semicondutores crescerá a uma taxa média anual de 12%, de 2025 a 2030, com os campos de eletrônicos automotivos e chips AI representando mais de 45%. Olhando para o futuro, a aplicação potencial de materiais à base de tântalo em campos de ponta, como integração bidimensional de heterojunção semicondutores e chips fotônicos, continuará a fornecer suporte importante para a continuação da lei de Moore e se tornar um modelo de "revolução tecnológica orientada por inovação material" na indústria de semicondutores.

Tag: Placas de tântalo para semicondutores eletrônicos, China Tantalum Placas para fabricantes de semicondutores eletrônicos, fornecedores, fábrica, liga de tântalo para eletrônica de precisão, Tantalum para aplicações de alta pressão, Tantalum Metal de alto desempenho, Tantalum Metal para aplicações aeroespaciais, Tantalum em pó para aplicações a vácuo, fio de tântalo para uso industrial