NIOBIUM Sputtering Alvo

NIOBIUM Sputtering Alvo

Niobium sputtering target is a material used in the sputtering coating process, mainly for forming thin films on substrates. Niobium target materials have high purity, uniform oxide film quality, high temperature resistance, and corrosion resistance, and are widely used in various fields such as aerospace and medical devices.

Descrição

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co., Ltd. is located in the High tech Development Zone of Baoji City, Shaanxi Province. The company mainly produces conventional processed profiles such as plates, strips, foils, rods, wires, and pipes made of tantalum, niobium, hafnium, tantalum tungsten alloy, niobium hafnium alloy c103, as well as deep processed products such as ships, crucibles, sputtering targets, coating targets, machined parts, high-temperature furnace insulation screens, heating elements, furnace bodies (heating furnaces, annealing furnaces), and corrosion-resistant equipment.

 
 
Parâmetros de especificação e tipos de materiais de destino
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Especificações de tamanho

Diâmetro do alvo redondo: os tamanhos padrão incluem diâmetro 25 . 4mm, 50 . 8mm, 76,2 mm, 101,6 mm, 127 mm e 152,4 mm. Os diâmetros personalizados podem ser expandidos para 20-400 mm.

Tamanho do alvo quadrado: espessura 1-20 mm x largura 10-1000 mm x comprimento 200-2000 mm (suporta personalização não padrão) .

Comprimento do alvo rotativo: até 1500 mm, exigindo ligação a uma placa traseira de cobre livre de oxigênio .

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Tipo de material alvo

Alvo plano: substrato circular/quadrado, desvio de planicidade menor ou igual a 0 . 2mm.

Alvo rotativo: estrutura cilíndrica, adequada para área de grande área . equipamento de revestimento .

Material de destino composto:
       
Placa traseira de cobre de ligação: espessura da camada de cobre de 2-3 mm, interface porosidade menor ou igual a 0 . 1%.
       
Alvo de ligas (como TanB20): razão ajustável de tantalum niobium (ta =80: 20/70: 30/60: 40) .

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Áreas principais de aplicação

1, fabricação de semicondutores e chips
Camada condutiva/camada de barreira: Material alvo de alta pureza de grau 4N (maior ou igual a 99 . 99%) é usado como uma camada de barreira de difusão para interconexões de cobre nos chips, apoiando a miniaturização dos chips 5G.
Dispositivos de armazenamento: camada magnética de disco rígido (HDD) e deposição de filme de proteção SSD para aprimorar a densidade de armazenamento de dados .

2, indústria especial e pesquisa científica
Dispositivo de física nuclear: folhas de niobium resistentes à radiação (espessura 0.1-5 mm) são usadas para detectores de partículas e componentes de blindagem .
Aeroespacial: revestimento resistente a alta temperatura para lâminas de turbinas (condição de trabalho de 1700 graus C), excelente resistência ao choque térmico .
Dispositivos médicos: revestimento biocompatível, modificação de superfície de implantes ortopédicos .

3, novos dispositivos de energia e óptica
Photovoltaic cells: Anti reflective layer/conductive layer, light transmittance>95%, melhorando a eficiência da conversão fotoelétrica .
Vidro de economia de energia: vidro revestido com baixo E, controle de reflexão infravermelha, taxa de economia de energia de 30%.
Lidar: o filme anti -reflexivo óptico LIDAR reduz a perda de espalhamento de luz e aprimora a precisão do sinal .

Niobium sputtering target material, as the core material of high-performance coating, has become an indispensable key component in the fields of semiconductors, new energy, and special industries due to its excellent high temperature resistance, chemical stability, and functional adjustability. In the future, with the iterative upgrading of technologies such as 5G chips and photovoltaic cells, the demand for high-purity and customized Os materiais alvo do nióbio se expandirão ainda mais, promovendo o desenvolvimento de processos de preparação de materiais em direção a uma maior precisão e verde .

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